除满足THM3010所有功能外，THM3070满足金融终端对EMV Contactless level 1和PBOC3.0 借/贷记终端Level 1的要求；
外部控制器通过SPI对THM3070进行控制。THM3070还提供IDR接口模式，用于与二代身份证安全模块通信。
简介：
THM3070是一款 13.56MHz 非接触卡读写芯片，内置功放、接收解调电路。
THM3070符合 ISO/IEC14443 Type A/B 和 ISO/IEC15693 标准。最高支持 848kbit/s 速率。
THM3070 满足金融终端对 EMV Contactless Level 1 和 PBOC3.0 借/贷记终端 Level 1 的要求。
外部控制器通过 SPI 对 THM3070 进行控制。另外，THM3070 还提供 IDR 接口模式，用于与二代身份证安全模块通信。
THM3070在引脚和寄存器配置上兼容本公司的 THM3060/THM3030 两款芯片。
1.1 - THM3070产品特征：
- 符合 ISO/IEC14443Type A/B 和 ISO/IEC15693 标准；
- 满足 EMV Contactless Level 1 和 PBOC3.0 借/贷记终端 Level 1 的测试要求；
- 支持 SPI 接口模式；
- 支持IDR接口模式；
- 内置功放驱动，发射功率可调；
- 接收增益可调；
- 外部时钟 13.56 MHz；
- 支持 106 kbit/s、212 kbit/s、424 kbit/s、848 kbit/s 速率；
- 最大收发数据帧长度为 256 字节；
- 内置 CRC 控制器和定时器；
- 真随机数发生器；
- 中断输出；
- 电源：2.7V~5.5V；
- 模拟、数字、发送电源单独提供；
- 低功耗模式，小于 0.1μA；
- 封装形式分 LQFP48 和 QFN32 两种，且 LQFP48 兼容 THM3060/THM3030。